s7 pro gen 1 文章 最新資訊
閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級固態(tài)硬盤榮獲開放計算組織OCP Inspired?認(rèn)證
- Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會的評審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開放性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺。
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Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施
- 隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機(jī)。作為業(yè)界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機(jī)，Switchtec Gen 6系列旨在實現(xiàn)更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統(tǒng)的連接需求。該系列交換機(jī)的高級安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動功能，并采用符合美國商用國家安全算法規(guī)范2.0（CNSA 2.0
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17
- 關(guān)鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內(nèi)核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計（無低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計算能力提升一
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小米17 Pro泄露的“魔術(shù)后屏”和徠卡相機(jī)——旗艦游戲規(guī)則改變者？
- 徠卡三攝像頭和后置顯示屏：泄露的渲染圖顯示，小米 17 Pro 配備了徠卡品牌的三重后置攝像頭設(shè)置和背面內(nèi)置輔助顯示屏（稱為“魔術(shù)背屏”）。兩個攝像頭鏡頭安裝在一個包含后屏幕的矩形攝像頭島內(nèi)，而第三個攝像頭和 LED 閃光燈位于其正下方。受 iPhone 啟發(fā)的設(shè)計轉(zhuǎn)折：17 Pro 的背面設(shè)計與 iPhone 17 Pro 的新“相機(jī)平臺”風(fēng)格（橫跨手機(jī)頂部的條狀模塊）強(qiáng)烈呼應(yīng)，但小米通過其功能性后顯示屏包裹著鏡頭增添了獨特的變化。這個輔助屏幕可以顯示時鐘、小部件、圖像，甚至可以充當(dāng)相機(jī)取景器
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蘋果距離發(fā)布OLED觸摸屏MacBook Pro又近了一步
- 多年來，蘋果高管多次煞費苦心地指出，他們認(rèn)為觸摸屏 Mac 是一個愚蠢的想法。但它仍然是那些持續(xù)存在的 Mac 謠言之一，每隔幾年就會一遍又一遍地出現(xiàn)，來源足夠可靠，不應(yīng)該立即被忽視。今天的貢獻(xiàn)來自供應(yīng)鏈分析師 Ming Chi-Kuo，他通常對 Apple 正在測試和制造的內(nèi)容有一些見解。郭明錤表示，觸摸屏 MacBook Pro“預(yù)計將于 2026 年底進(jìn)入量產(chǎn)階段”，并且這些設(shè)備還將轉(zhuǎn)向使用 OLED 顯示面板，而不是當(dāng)前一代 MacBook Pro 上的 Mini LED 面板。郭明錤表示，蘋果對
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蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X
- （圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機(jī)處理器以來，它一直為手機(jī)提供最快的系統(tǒng)級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機(jī)會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準(zhǔn)測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機(jī) GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當(dāng)。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠
- 陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來開發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運行溫度。“在光伏電池板和風(fēng)力渦輪機(jī)中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技術(shù)的結(jié)溫更高，電壓更高，電氣負(fù)載更大，硅凝膠需要具有強(qiáng)大的介電性能和增強(qiáng)的耐熱性?！盓G-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無需單獨的底漆即可自吸以實現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來加速固化。陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動并具有自愈特性
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？
- 高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據(jù)報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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蘋果第二代 Vision Pro 可能今年發(fā)布
- 據(jù)報道，蘋果公司計劃今年“盡早”推出其下一代 Vision Pro 頭戴設(shè)備，據(jù)彭博社的馬克·古爾曼的消息。據(jù)稱，即將推出的設(shè)備將配備升級的 M4 處理器，以及重新設(shè)計的帶子以緩解頸部和頭部疼痛。2024 年 2 月發(fā)布的 3499 美元 Vision Pro 使用的是現(xiàn)在已三年老的 M2 處理器。據(jù)彭博社報道，Vision Pro 的下一代產(chǎn)品可能會側(cè)重于人工智能，這一舉措將與該公司在 iPhone、iPad 和 Mac 上融入人工智能的努力相一致。根據(jù) Bloomberg 的報道，
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Apple M5 Vision Pro、Vision Air和智能眼鏡將于2026至2028年推出
- Apple 的 Vision Pro 并未在市場上掀起巨瀾，部分原因是其高昂的價格和 “包括廚房水槽在內(nèi)的一切 ”功能集。但 Apple 還沒有放棄這個平臺;郭明錤 是一位著名的分析師，他對 Apple 的產(chǎn)品系列有著良好的準(zhǔn)確預(yù)測記錄，他發(fā)布了一份路線圖，顯示 Apple 將在 2027 年開始推出新一波混合現(xiàn)實設(shè)備。郭明錤表示，蘋果仍然“將頭戴式設(shè)備視為消費電子產(chǎn)品的下一個主要趨勢”。在 Vision Pro 問世之前，我們已經(jīng)知道蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克 （Tim Cook） 也有這種感覺，但持續(xù)的
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補(bǔ)貼加持 iPhone 16 Pro上周在中國銷量排行榜上名列前茅
- 正如 technode 所強(qiáng)調(diào)的那樣，Apple 的 iPhone 16 Pro 在首次加入中國的國家消費者補(bǔ)貼計劃后引起了廣泛關(guān)注?，F(xiàn)在，CNA 的一份報告表明，乘著這股浪潮和 618 購物節(jié)，這款機(jī)型已經(jīng)飆升至中國智能手機(jī)銷量的榜首。據(jù) CNA 報道，中國第 20 周（5 月 12 日至 18 日）的智能手機(jī)排名中，蘋果在前五名中的三個位置占據(jù)主導(dǎo)地位：iPhone 16 Pro 排名第一，iPhone 16 Pro Max 排名第二，iPhone 16 排名第四。報告補(bǔ)
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華為 Pura80 Pro 旗艦手機(jī)被曝主攝搭載思特威 50Mp SC5A0CS
- 5 月 26 日消息，博主數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)布爆料消息稱，華為 Pura80 Pro 主攝是思特威的 50Mp SC5A0CS，最新國產(chǎn)一英寸鏡皇。博主定焦數(shù)碼 此前爆料了這款傳感器的參數(shù)，擁有一英寸超大底，單像素尺寸為 1.6μm，分辨率 5000 萬像素。據(jù)悉數(shù)碼閑聊站 在今年3月便透露華為旗下一款在第二季度登場的“大杯工程機(jī)”的部分特性，該機(jī)將搭載6.78英寸1.5K LTPO 2.5D直屏，使用四窄邊封裝技術(shù)，該機(jī)有望為華為Pura 80 Pro或Pro+。在攝像頭方面，該機(jī)此前被曝將搭載50Mp
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或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計、超驍龍8 Gen 3
- 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設(shè)計的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計時，必然會有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
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Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展
- Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 MB/s[1]，容量高達(dá)8TB[2]，專為高性能游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負(fù)載設(shè)計。
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